深圳市新晶路电子科技有限公司

2013年公司成绩亮点：

深圳新晶路作为国内RFID设备的领航者在过去的2013年里，公司在可持续发展战略上获得了硕果的成绩：在产品创新研发方面，本公司成功研发了新工艺的双界面卡封装设备（SJM-1500型），并随后该设备更是得以更新升级（SJM-3000型），升级之后设备的最大突破点是从之前每小时产能1500张卡升级为每小时产能3000张卡，我公司一年内在双界面卡封装设备上完成了产品的研发和升级；同时我公司在RFID电子标签系列设备上也有骄人成绩。首先，电子标签倒封装设备完成升级换代，由之前的旧机型DZJ-4000型升级为DZJ-8000型，升级之后此设备在产能、基材适应性、产品合格率等方面都达到国内领先水平。此外公司还成功研发了电子标签检测设备JC-10000型，该设备适用于各种干湿inlay（HF、UHF）的检测。公司的最新产品电子标签复合模切设备也将会在明年2014年投放市场，我公司也将成为国内首家RFID电子标签（封装-分切-复合-模切-检测）整条生产线系列设备完整供应商。专利方面，2013年，公司共获3项专利授权，各项专利累计8项，另外还有5项专利目前处于受理阶段。

公司介绍：

深圳新晶路2007

年成功研发第一台电子标签（RFID）全自动高速倒装机（FLIP-CHIP MOUNTER），公司2008年开始批量生产，并投入市场。现位于深圳龙华新区清湖百富汇科技园，是专业从事智能标签（RFID）自动化生产设备，集科研开发、制造、销售及维护于一体的多功能的高新技术企业。总投资1000万人民币。本公司是国内仅有的几家电子标签生产设备提供商之一，是RFID产业链最源头的驱动力，对国内整个RFID产业的发展起着巨大的促进作用。

公司以人为本，广纳国内、海外精英，打造了一支强大的技术队伍，凭着拼搏的精神和扎实的技术基础，随后又研发出全自动贴合设备，达到国际一流水平，打破了国外对此行业的长期垄断趋势。自2011年公司又在双界面封装系列设备进行研发，并成功研制一全自动的封装机生产线。2013年公司更是在电子标签（RFID）系列设备进行更新完善。我们公司研发的设备完全拥有自主知识产权并获得国家专利，科技含量高、设备工艺精、机器具有体积小、效率高、维护方便、低功耗等特点。为了提高服务质量，我公司对销售和客服人员进行了系统培训，力求为客户提供专业的服务。同时，还可以为客户提供产品设计工艺、INLAY封装、智能标签制作等配套的产品解决方案。

公司的宗旨：以客户为本，致力于为客户提供生产力和自动化程度更高、采购和维护成本更低的设备，实现与客户双赢的目标，同时推动中国RFID产业的快速发展。