2013年公司成绩亮点:
公司可根据复杂多变的RFID应用需求,设计制造定制化产品。2013年,工信部国家软件与集成电路公共服务平台(CSIP)与宁波立芯合作成立物联网测试技术创新中心,该中心建有大型微波实验室,与亚太地区领先的香港科技大学物联网研究中心合作,在产品可靠性、封装工艺、测试技术及相关领域进行研究;同年,公司自行研发的电子标签C70通过美国阿肯色州里大学ARC性能认证证书,获得Alien、Impinj全系列产品制造授权。
公司介绍:
立芯射频总部位于香港,致力于为全球客户提供高品质的RFID标签产品。立芯在电子封装以及产品可靠性控制领域拥有20余年的技术积累。公司拥有先进的电子标签产品研发检测实验室、大型微波暗室等研发试验环境,提供各类型RFID电子标签、Inlay产品。我们还可根据复杂多变的RFID应用需求,设计制造定制化产品。立芯RFID标签产品被全球客户应用于物流、零售、服装、身份证件、航空、票证、物品追踪等领域。
立芯不断开发新的技术、优质的产品,是您可信赖的行业合作伙伴。