电子标签倒封装设备（DZJ-8000）

　　产品技术创新点：

　　DZJ-8000型全自动高速电子标签倒封装机它是集机、电、视觉、半导体封测工艺为一体的高精度、高智能的装备，打破了国外对此行业的长期垄断趋势，降低了RFID电子标签的制造成本。

　　为提高产能，本产品采用双绑定头的工作方式。该设备具有精度高、速度快、稳定性好，操作简单等特点。

　　产品介绍：

DZJ-8000型全自动高速电子标签倒装机

　　DZJ-8000型全自动高速电子标签倒装机，以成卷的天线基板或印刷好的天线以及导电或不导电胶为原材料，将芯片从Wafer盘取下后直接与天线贴合，通过 ACA/NCA导电胶热压固化实现Inlay封装。整机集成点胶、取片、贴片、热压固化、在线检测、基板输送收放卷模块，适用于各类（HF/UHF）Inlay的高效封装。

　　该设备的特点凸显：。

　　●安装调试时间短。

　　●操作直观简便。

　　●运行维护成本低。

　　●产能效率高。

　　●运行稳定，成品合格率高。

　　目前该设备是国产设备中性价比最高的一款设备。6000UPH以上。

　　所产产品成功用于：门票、地铁票、物品管理与溯源、商品防伪与管理、制造物流监控等领域

点评：

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