FB-2000半自动整版RFID电子标签倒封装机

　　产品技术创新点：

　　整版进行RFID电子标签的生产，芯片邦定和热压分开；

　　自动扩晶运行平稳，扩晶行程可调，带热风保护蓝膜装置；

　　设备小型化，操作简单，大大降低了设备调试时间；

　　设备可针对不同的天线材质进行生产，灵活使用；

　　芯片封装精度达到正负25um以内，具有先进水平；

　　热压压力控制采用标准砝码，热压压力精度可稳定在正负5克力以内。

　　产品介绍：

FB-2000半自动整版RFID电子标签倒封装机

　　FB-2000半自动整版RFID电子标签倒封装机基于图像定位，工控机控制技术，针对目前市场上全自动卷对卷RFID电子标签封装机的一个有效补充，或者不适合使用卷对卷封装机的RFID天线，具有独一无二的优势，是电子标签生产企业生产计划的有利执行者。

　　FB-2000最大可处理板状390mmX490mm的天线，符合热压工艺及标签交货尺寸的话，天线的排版可尽量密，针对天线成本较高的产品，具有全自动机没有的材料适用性；紧凑扎实的结构设计和完美的软件开发技术，使FB-2000的芯片定位精度可稳定在正负25um内，针对高频、超高频均可满足；FB-2000自动扩晶采用自动升降技术，与气缸扩晶相比，具有扩晶行程及速度可控，很好的保护了蓝膜；FB-2000操作简便，更换不同天线，调机时间可控制在20分钟以内，大大提高了设备使用率，并且降低了对操作员的能力要求；与FB-2000配套的热压机，具有8组热压头同时热压，自动进出料设计，热压压力、温度、时间均可精密调节，达到国际先进水平；针对生产智能卡和电子标签的企业，FB-2000可同时满足生产需求，针对目前市场上订单多，品种多，量不大的情况，优势更加明显；FB-2000生产效率可达到最高2K的水平，可媲美全自动机效率，基本满足市场需求。

点评：

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