超高频柔性抗金属标签

产品技术创新点：

1、独特的天线设计：本项目产品天线是由辐射导体薄片粘贴在背面有导体接地板的介质基片上形成的。

与传统电子标签采用微带天线技术相比，本项目产品上表面辐射体是一个独立的开放系统，表面导体贴片与接地板之间也会激励起高频电磁场，并通过贴片四周与接地板之间的缝隙向外辐射。天线的散射截面较小，能得到单方向的宽瓣方向，最大辐射方向在平面的法线方向。同时，根据标签要达到的性能选择芯片，设计与芯片阻抗共轭匹配的天线，以此来调整天线的形状、尺寸大小。

2、独特的介质基板：开发选用PP合成纸作为介质基片，利用合成纸特殊的物理性能，提高产品被读取效率（金属环境下），实现抗金属效果。本项目介质基片是由三层0.15mm厚的合成纸经过刷胶、贴合而成，使标签整体具有较好的柔韧性，把标签厚度优化到最低。

3、创新的工艺：开发了集刷胶密度、力度、叠合速度等参数的PP合成纸叠合、以及合成纸刷胶工艺，能保证标签成品的一致性和质量的稳定性；介质基片上表面的标签片与下表面的铝箔底板之间也能精确定位叠合；在标签片表面使用PET面材进行封装，起到保护芯片和天线的作用。

由于标签天线的独特结构，本项目产品中的标签片采用目前比较先进的倒封装芯片(Flip Chip)技术, 使得整个标签的厚度降到了最低，与常用的焊接技术相比，具有高性能、低成本、微型化、高可靠性等优点。而标签片的铝箔天线采用铝蚀刻工艺，铝蚀刻工艺相对于传统抗金属标签中使用的刷银浆、铺铜工艺，具有成本低、性能可靠、产能大、封装方便、寿命长等特点和优势。

超高频柔性抗金属标签

信达物联超高频柔性抗金属标签应用 

产品介绍：

电子标签是RFID系统中的重要组成部分。在各种RFID标签的应用中，很多时候需要对金属物体进行标识，例如:汽车、钢瓶、集装箱、武器装备等等，而普通的超高频标签放置在金属表面时，标签的读取距离会迅速缩短，甚至不能被读取。

这款超高频柔性抗金属标签就是针对金属环境而设计的。标签由邦定RFID芯片的铝箔天线制成的标签片、合成纸基板以及位于合成纸基板下面的铝箔底板组成；其中合成纸基板是由三层0.15mm厚的环保型PP合成纸材料，经过叠合设备刷胶叠合而成。标签片和铝箔底板分别位于合成纸基板的上下表面，并经过精确定位后刷胶叠合而形成标签。而该抗金属电子标签的上表面通过PET面材进行封装，起到保护芯片和天线的作用。标签在具备抗金属功能前提下成本较低，制作难度低，易于批量生产。且整个电子标签的厚度较薄，轻柔易于安装。整个产品简洁美观，可把条形码和其他可读的信息或商标图形打印在外层标签面材上。

本标签使用IMPINJ MONZA系列芯片，符合EPC Global C1 Gen2/ISO18000-6C协议。工作频率为902-928MHz，标签尺寸为100*28*1mm，使用PVC、PP合成纸等基本封装材料。标签产品可应用在交通控制、物流管理、航空包裹、自动控制、资产管理等领域。

点评：

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